机译:真空下等离子体激活的绝缘体上图案化硅晶片与金刚石涂层晶片的直接键合
机译:带有纳米压印抗蚀剂的晶圆键合作为牺牲粘合剂,用于在MEMS和IC的3D集成中制造集成电路硅(SOIC)晶圆
机译:使用MBE生长的GaAs晶片与Si晶片的低温键合在Si上制造GaAs激光二极管
机译:通过极低温晶片键合制造双面IGBT
机译:新型1.3微米高速直接调制半导体激光器件设计以及用于顺应性衬底制造的晶圆键合技术的发展。
机译:半导体晶圆键合技术在硅/石墨烯/硅双异质结构的制备中的应用
机译:使用mBE生长的Gaas晶片与si晶片的低温键合在si上制造Gaas激光二极管
机译:Ti溅射涂覆的碳气凝胶晶片与Ni箔的共晶结合